• Einführung in die beiden Tage

• Veränderung der Handelslandschaft und ihrer Sortimente
• Rechtliche Anforderungen und Veränderungen
• Ökonomische und ökologische Herausforderungen, auch für den Folienhersteller

• Trends im Verpackungsdruck
• Vorteile der verschiedenen Druckverfahren
• Ergebnisse der GfK-Studie

• State-of-the-Art Analyse der gängigen Direktlasergravur-Systeme für Druck- und Prägeanwendungen
• Workflow - Neue Anforderungen für alle
• Laser finishing - macht mehr als nur sauber
• neue Produkte - neue Anwendungen
• neue Herausforderungen - in Technologie und Business

• Neue Kontrollmechanismen der Elektrostatik im Tiefdruckprozess
• Mehr Sicherheit durch Einsatz einer ESA?
• Vermeidung von Gefahren im Druck- und Converting-Prozess

• Losgrößenverteilungen
• Indikationen resultierender Herstellkosten im Tiefdruck und UV-Flexodruck
• Folgen und notwendige Entscheidungen

• Ursachen für Farbkorrekturen
• Eindeutige Definition von Farben
• Optimierung der Farbrezeptierung
• Messgeräteunterschiede
• Messunterlagen

• Was steht drin?
• Was bedeutet das in der Praxis?
• Mögliche Stolperfallen

• Digitaldrucksysteme im Überblick – heute und aktuelle Entwicklungen
• Besondere Chancen für Newcomer und etablierte Verpackungsmittelhersteller
• Herausforderung: „Von der Serienproduktion zum Unikat“

• Principles of technology & organization for short run printing
• Limitations for the business model
• Efficiency and cost comparison of 3 Rotomec MW 60 gravure presses vs. 1 VSOP web offset press incl. flexo and gravure units
• Future challenges for technology & organization in short run / narrow web flexible packaging

• Benetzung von Substraten
• Haftmechanismen
• Zusammensetzung der Farben und Wirkung von Haftvermittlern und Vernetzern
• Was sagt der Tesa-Test über Haftung und Kaschierergebnis?

• Gedruckte Elektronik im Überblick
• Bauteile (OPV, OLED, oTFT, Sensoren) - Aufbau und Besonderheiten
• Herstellung und Resultate von gedruckten Transistoren
• Herausforderungen beim Drucken von elektronischen Bauteilen

• Fertigungsanlagen für gedruckte Elektronik
• Anforderungen an die Tiefdruckform
• Direktstrukturierung von Tiefdruckzylindern mit Mikrostrukturen
• Neue Werkstoffe für Tiefdruckformen

• Weniger Makulatur durch eine automatisierte Inline Prozesskontrolle
• Kundenwünsche erfüllen und Reklamationen vermeiden durch Qualitätsdaten-Management
• Individuelle Automatisierung des Informationsflusses - von der Repro bis zur Rampe

• Anforderungen an das Druckverfahren der Zukunft
• Herausforderungen des Maschinenbauers mit Blick auf neue Maschinengenerationen

• Die Highlights der 2 Tage kurz und knapp